プリント基板の設計・製造・実装を短納期でトータルサポート！

高品質・短納期の試作基板製作はお任せください

弊社工場は月産約1000平米のコンパクトな工場です。
多品種・少量生産はもちろん、量産品についても、Q（品質）C（コスト）D（納期）の安定確保を基本として、協力会社と連携しあらゆる種類の基板を製作しております。
 
片・両面基板から高多層基板、メタルコア基板、I.V.H、B.V.H、フレキ基板、P.I.V （Pad In Via）などの基板の他、ビルドアップ基板、特性インピーダンスを指定した基板製作も承ります。
また、お客様ニーズに応えるために、各種ボード仕様の中から、VE（バリュー・エンジニアリング）を考慮し、各ボードごとに最適な提案をさせていただきます。

T.D.R.により特性インピーダンスを測定しその結果を設計・製造条件にフィードバックし精度の高い基板造りを基本に「迅速な対応と細心の気づかいによる品質管理」を運営方針として製品造りを行っております。

■片面?多層基板、ビルドアップ基板、フレキ基板

レジストはご要望により各色を揃えております。

■高熱伝導性基板

基板のベース部分にメタル(金属)板を使用し、放熱性、耐熱性を強化した基板です。
・メタルコア基板
・アルミベース基板
 
 　 

メタルコア基板(断面図)

■ビルドアップ基板

　　　　　　　　ビルドアップ基板(2-4-2）断面図

■PIV(Pad In Via)基板

実装の密集化に対応するため、スルーホール内を弊社独自の製法により穴埋めを行い、パッドの上に蓋メッキを施し平滑にしています。

■IVH(Interstitial Via Hole)基板

IVHとは非貫通のビアホールのことを指します。非貫通のビアホールを用いることで配線効率を高めることができます。

PIV基板断面図

IVH基板断面図

■特性インピーダンスコントロール基板

高速信号対応のため、層間の厚みのコントロールとパターン幅の管理により、指定のインピーダンス範囲内に収めます。

■高周波対応基板

バックドリル工法により余剰なスルーホール（スタブ）を削除することで高伝送特性を改善します。

CAD設計からのデータを基にプリント配線板製造のためのツールを作成をします。
・フィルム作成・編集
・NCドリル、ルータ用データ編集
・特性インピーダンスのデータ編集
・電気検査機用のデータ編集
高機能レーザープロッターを使用し、高精度・高品質なフィルムを作成します。
電気検査については4端子計測により、閾値測定に対す偏差を小径スルホールの欠損、疑似断線の検出が可能です。 これにより、優れたスルホール信頼性を有します。

FC(電気検査)装置(HIOKI 1270) 　　　　　　　　　　 闘値(平均値±30％）

高速ライズタイムのパルス反射を測定するTDR測定器によりテストクーポンの特性インピーダンスを計測します。

01.CAM編集・フィルム出力

クリーンルーム

レーザープロッタ

02.積層 　　　　03.メッキ（画像なし）

04.穴あけ工程

ボードプレス機
（協力会社：株式会社マルチウェーブ　敬称略）

NCドリルマシン
　

05.露光・焼き付け・現像

06.エッチング・剥離

ラミネート・焼付・露光機 　　　アルカリ現像機

エッチング装置

07.中間検査

08.ソルダーレジスト工程

フライング検査機

カーテンコーター

09.シルク工程（画像なし）

10.表面処理工程（画像なし）

11.外形加工

12.検査工程　　　　　 ○梱包（画像なし）

ルータ加工機

目視検査