設計実績（代表例）


2022年7月 Gbpsクラスの高速差動信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
8層IVH(4層+4層)の層構成 高密度基板
銅箔厚70μm材使用 大電流基板
2022年6月 Gbpsクラスの高速差動信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
MAX10搭載、高密度基板
2022年5月 Gbpsクラス信号の数種類の組み基板
各基板の高さ方向の部品干渉を3Dチェック
2022年4月 Arria10、DDR4-SODIMM(2個)、Jetson / M.2搭載基板
Gbpsクラスの高速差動信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション
2022年3月 ZynqUltrascale+、DDR3×2の2組搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション
MAX10搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション
電源IC変換モジュール基板
2022年2月 Cyclone V、DDR3×2の2組搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション
Artix-7、DDR3L(2個) / Sitara、DDR3L(2個)搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション
2022年1月 i.MX 8M Plus、LPDDR4(Quad Die)搭載基板
Gbpsクラスの高速差動信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション
2021年12月 Artix-7,DDR3×2の2組搭載基板
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション
2021年11月 Kintex UltraScale＋、DDR4-SODIMM(2個)搭載基板
Gbpsクラスの高速差動信号多数
S-パラメータ解析(電磁界解析)
HyperLynxによるSI／PIシミュレーション実施
2021年10月 インピーダンスコントロールフレキシブル基板
2021年9月 Zynq-7000,DDR3搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション実施
2021年8月 支給頂いたガーバーデータから基板製作
2021年7月 Gbpsクラス高速信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
高圧沿面距離の確保
ビルドアップ(1-4-1)の高密度6層基板
2021年6月 12G-SDI信号搭載基板
S-パラメータ解析(電磁界解析)
HyperLynxによるSI／PIシミュレーション実施
2021年5月 Gbpsクラスの高速差動信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
2021年4月 PCI-Express Gen4[16Gbps]
S-パラメータ解析(電磁界解析)
HyperLynxによるSI／PIシミュレーション実施
2021年3月 USB3.2対応フレキ基板
S-パラメータ解析(電磁界解析)
2021年2月 GHzクラスのアナログ高周波・高速デジタル混在基板
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施
2021年1月 GPS・LTEアンテナ、Bluetoothモジュール搭載アナログ高周波基板
複数の微弱センサ信号混在基板
2020年12月 高発熱LED搭載アルミベース基板
2020年11月 Gbpsクラス画像信号、Cyclone10搭載基板
2020年10月 CMOSイメージセンサ搭載IVH基板
ビアのS-パラメータ解析
2020年9月 Cyclone10搭載基板
HyperLynxによるSI/EMIシミュレーション実施
PDF資料による部品マクロ寸法指定からの基板設計
2020年7月 筐体設計・基板設計及び実装基板3種の組み立て品
0.35mmピッチコネクタを使用した基板設計と部品実装
2020年6月 複数信号の配線抵抗値を考慮した基板設計
2020年5月 6層IVH(2層+2層+2層)の特殊層構成基板
2020年4月 シルク印字をしたフレキシブル基板
2020年3月 筐体設計および実装基板の組み込み品
2020年2月 カバーレイとレジストが混在したフレキシブル基板
2020年1月 25Gbps:Ethernet搭載基板
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施
ビアの特性インピーダンス解析
2019年11月 Arria10,PCI-Express Gen3,DDR3,アナログセンサ信号 混在大規模基板
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施
2019年10月 Spartan-7,DDR3L搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション実施
25Gbps:Ethernet,PCI-Express Gen3搭載基板
HyperLynxによるSI/PI/EMIシミュレーション実施
ビアの特性インピーダンス解析実施
2019年9月 Zynq-7000,DDR3L搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション実施
2019年8月 i.MX6QP,DDR3L搭載基板
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施
Zynq-7000,DDR3L,GHzクラスのアナログ高周波基板
HyperLynxによるSIシミュレーション実施
2019年7月 光モジュール:3Gbps搭載 アイソレーション基板
2019年5月 30～50A 大電流基板
2019年4月 Zynq-7000,GHzクラスのアナログ信号・SDI信号混在基板
2019年3月 Virtex-UltraScale+,DDR4-SODIMM ,USB3.1,GHzクラスのADC/DAC混在基板
2019年2月 Zynq-UltraScale+,LPDDR4,USB3.1,高精度アナログ信号混在基板
2019年1月 GHzクラスのアナログ基板　低誘電率材使用


実績一覧
　　
2018年12月 ３階建(縦３段組み)基板　高さ方向の部品干渉データ出力
2018年11月 Gbpsクラス画像信号の設計　SI(IBIS-AMIモデル)(PI各シミュレーション付)
2018年10月 ＡＣ,ＤＣの大電流含むデジタル回路基板　各ブロックのアイソレーションを考慮
2018年9月 微弱なアナログ信号とデジタル回路の混在大規模基板
2018年8月 お客様ご指示の抵抗値となるパターンの幅・長の基板
(シミュレーションにて確認及び基板製造時に実測し、両者は同等の結果となる)
2018年7月 アナログ回路・デジタル回路(Sitara-DDR3メモリ)・高電圧回路の3要素を含む基板
(SIシミュレーション付)
2018年6月 静電センサ用フレキ基板　静電容量の計算はシミュレーションにて実施
2018年5月 インピーダンスコントロール付きフレキ基板
2018年4月 6点の組み基板　各基板の高さ方向の部品干渉を3Dチェック
2018年3月 i.MX6(NXP製)搭載基板(SI・PIシミュレーション付)
2018年2月 Arria10(intel製)FPGA、DDR4-SDRAM(2400)6個搭載・超高画質映像処理基板
(SI・PIシミュレーション付)
端子ピッチ0.3ｍｍのフレキ基板
2018年1月 0.4mmピッチBGA(500ピン)搭載基板
2017年12月 DDR3-SDRAM(1866)搭載基板(SIシミュレーション付)
2017年11月 16層板IVH(8層+8層)基板
2017年10月 基板厚み6.3mmのアンテナ基板
2017年9月 RaspberryPi搭載基板
2017年8月 ビルドアップ(1-2-1)の4層基板
2017年7月 Sitara(TI製)CPUとDDR3-SDRAM(1600)搭載基板(SIシミュレーション付)
2017年6月 大電流(30A)基板
2017年5月 自社にてフレキ基板の製造
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2017年4月 SATA3(6Gbps)
2017年3月 Arria10(intel製)搭載、光コネクタ間の動作周波数[10Gbps]基板
(SIシミュレーション付)
2017年2月 PCI-Express Gen3[8Gbps]
2017年1月 Artix-7(Xilinx製),DDR3メモリ搭載基板(SIシミュレーション付)
2016年11月 Stratix V(2000ピン)(PIシミュレーション付)
2015年6月 極小 L/S=46μm端子付き基板
2014年12月 0.28mm×0.37mmピッチ(6行×4列）端子搭載基板
2014年3月 7GHzアナログ信号基板
0.4mmピッチBGA(FBGA)
2014年1月 ArriaV(1152ピン)とDDR3メモリ(DDR1600)4個かつQseven規格基板
Kintex7(900ピン)とDDR3-SODIMMメモリ(DDR1600)2個,
PCI-Express Gen2(5Gbps)搭載基板
i.MX 6Quad(Freescale製)とクラムシェル実装したDDR3メモリ(DDR1600)4個搭載基板
DaVinci(Ti製)とDDR3メモリ(DDR1066)4個搭載基板
2013年7月 OMAP(TI製) ビルドアップ(2-4-2)の8層基板
0.4mmピッチBGAのPOP実装(下段が515ピンCPU、上段が168ピンメモリ)
Kintex7 SFPモジュール(光コネクタ）やDAC,ADC回路を搭載基板
(無線通信の基板で2GHzのサーデス信号で動作)

　　

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