
設計実績(代表例)
2022年7月 |
Gbpsクラスの高速差動信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
8層IVH(4層+4層)の層構成 高密度基板
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銅箔厚70μm材使用 大電流基板
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2022年6月 |
Gbpsクラスの高速差動信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
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MAX10搭載、高密度基板
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2022年5月 |
Gbpsクラス信号の数種類の組み基板
各基板の高さ方向の部品干渉を3Dチェック
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2022年4月 |
Arria10、DDR4-SODIMM(2個)、Jetson / M.2搭載基板
Gbpsクラスの高速差動信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション
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2022年3月 |
ZynqUltrascale+、DDR3×2の2組搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション
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MAX10搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション
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電源IC変換モジュール基板
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2022年2月 |
Cyclone V、DDR3×2の2組搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション
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Artix-7、DDR3L(2個) / Sitara、DDR3L(2個)搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション
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2022年1月 |
i.MX 8M Plus、LPDDR4(Quad Die)搭載基板
Gbpsクラスの高速差動信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション
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2021年12月 |
Artix-7,DDR3×2の2組搭載基板
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション
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2021年11月 |
Kintex UltraScale+、DDR4-SODIMM(2個)搭載基板
Gbpsクラスの高速差動信号多数
S-パラメータ解析(電磁界解析)
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施
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2021年10月 |
インピーダンスコントロールフレキシブル基板
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2021年9月 |
Zynq-7000,DDR3搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション実施
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2021年8月 |
支給頂いたガーバーデータから基板製作
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2021年7月 |
Gbpsクラス高速信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
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高圧沿面距離の確保
ビルドアップ(1-4-1)の高密度6層基板
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2021年6月 |
12G-SDI信号搭載基板
S-パラメータ解析(電磁界解析)
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施
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2021年5月 |
Gbpsクラスの高速差動信号
S-パラメータ解析(電磁界解析)
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2021年4月 |
PCI-Express Gen4[16Gbps]
S-パラメータ解析(電磁界解析)
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施
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2021年3月 |
USB3.2対応フレキ基板
S-パラメータ解析(電磁界解析)
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2021年2月 |
GHzクラスのアナログ高周波・高速デジタル混在基板
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施
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2021年1月 |
GPS・LTEアンテナ、Bluetoothモジュール搭載アナログ高周波基板 |
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複数の微弱センサ信号混在基板 |
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2020年12月 |
高発熱LED搭載アルミベース基板 |
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2020年11月 |
Gbpsクラス画像信号、Cyclone10搭載基板 |
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2020年10月 |
CMOSイメージセンサ搭載IVH基板 ビアのS-パラメータ解析 |
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2020年9月 |
Cyclone10搭載基板
HyperLynxによるSI/EMIシミュレーション実施 |
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PDF資料による部品マクロ寸法指定からの基板設計 |
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2020年7月 |
筐体設計・基板設計及び実装基板3種の組み立て品 |
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0.35mmピッチコネクタを使用した基板設計と部品実装 |
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2020年6月 |
複数信号の配線抵抗値を考慮した基板設計 |
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2020年5月 |
6層IVH(2層+2層+2層)の特殊層構成基板 |
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2020年4月 |
シルク印字をしたフレキシブル基板 |
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2020年3月 |
筐体設計および実装基板の組み込み品 |
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2020年2月 |
カバーレイとレジストが混在したフレキシブル基板 |
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2020年1月 |
25Gbps:Ethernet搭載基板
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施
ビアの特性インピーダンス解析 |
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2019年11月 |
Arria10,PCI-Express Gen3,DDR3,アナログセンサ信号 混在大規模基板
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施 |
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2019年10月 |
Spartan-7,DDR3L搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション実施 |
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25Gbps:Ethernet,PCI-Express Gen3搭載基板
HyperLynxによるSI/PI/EMIシミュレーション実施
ビアの特性インピーダンス解析実施 |
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2019年9月 |
Zynq-7000,DDR3L搭載基板
HyperLynxによるSIシミュレーション実施 |
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2019年8月 |
i.MX6QP,DDR3L搭載基板
HyperLynxによるSI/PIシミュレーション実施 |
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Zynq-7000,DDR3L,GHzクラスのアナログ高周波基板
HyperLynxによるSIシミュレーション実施 |
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2019年7月 |
光モジュール:3Gbps搭載 アイソレーション基板 |
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2019年5月 |
30~50A 大電流基板 |
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2019年4月 |
Zynq-7000,GHzクラスのアナログ信号・SDI信号混在基板 |
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2019年3月 |
Virtex-UltraScale+,DDR4-SODIMM ,USB3.1,GHzクラスのADC/DAC混在基板 |
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2019年2月 |
Zynq-UltraScale+,LPDDR4,USB3.1,高精度アナログ信号混在基板 |
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2019年1月 |
GHzクラスのアナログ基板 低誘電率材使用 |
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